本公司是一家集成电路后端封装、测试、销售的高新技术企业，也是国家重点支持的行业，公司现拥有净化级为10000级的超净厂房2500多平方米，完整的水、电、气、动力配套系统和相关系列IC产品的封测工场。主要设备全部来自于国际著名IC生产设备制造厂家。封装形式主要以DIP、SDIP、MSOP、SOP、SOT、TO-92/94等为主，将具有月封装5000万块以上集成电路的生产规模，并将在此基础上发展更有市场潜力、更高端的产品结构，可以使公司的月封装能力超1亿块集成电路的生产规模。公司将采用先进的管理模式，加大科技投入，重视人才的发掘和培养，加强质量管理意识和服务意识，力争达到行业先进水平，为国家和地区微电子行业的发展作出自己应有的贡献。
